近来，浙江省政府办公厅印发《浙江省扩展有用出资“千项万亿”工程2024年严重建造项目施行方案》，浙江晶引超薄精细柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目第一批当选，榜上有名。

  《“千项万亿”施行方案》提出，保证2024年浙江省固定资产出资进步6%左右，2024年推动省严重建造项目1000个以上，方案完结出资1万亿元以上等首要方针。浙江省第一批组织省严重建造项目1101个，年度方案出资10313亿元。

  浙江晶引有限公司依据自己技能优势及国内外工业晋级的市场需求，本项目高度符合浙江省“415X”先进制造业集群的开展要求。项目建成后将补偿国内外高端COF基板产能缺口，逐步完善新式显现工业的国产晋级。该技能打破掐脖子窘境，打破国外独占的局势，添补国内技能空白。

  超薄精细柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目具有科学技能实力强、带动作用好、构建显现半导体核心部件优势明显等特征，本项目很好的表现了丽水特征半导体“万亩千亿”新工业渠道的新效果。现在项目正在赶紧建造中，依据各建造进展要求，保证按方案完结项目投产方针。

  据悉，据悉，该项目总出资55亿元，用地面积250亩，建造超薄精细柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院（含质量检验剖析及技能认证中心）。项目分二期建造，一期出资21亿元，用地面积约94亩，首要建造年产能18亿片的超薄精细柔性薄膜封装基板生产线。